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近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技艺的新一代高端游戏处理器，领有8中枢16线程，L3缓存从庸俗型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB。出色的游戏性能使Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市集上炙手可热的产物，即便在二手交往平台上也需要溢价购买。
据Wccftech报说念，AMD最近提交了一项新专利，揭示了在畴昔Ryzen SoC中杀青“多芯片堆叠”的计算，属于一种新颖的封装运筹帷幄，通过使芯片部分类似来杀青紧凑的芯片堆叠和互连。证明AMD的先容，会将较小的小芯片与较大的芯片部分类似，为合并芯片上的其他组件和功能创造空间。
新门径旨在普及搏斗区域的扫尾，微交易从而在换取的芯片尺寸内为更高的内核数、更大的缓存、以及为加多的内存带宽腾出空间。拟议的堆叠将通过类似的小芯片来减少组件之间的物理距离，最大按捺地减少互连延长，并杀青不同芯片部分之间的更快通讯。该运筹帷幄还将改革电源措置，因为诀别的小芯片允许通过电源门控更好地按捺每个单位。
引入3D V-Cache技艺的X3D系列处理器在破钞市集得回了高大的得手，数据中心产物更是将竞争敌手英特尔抛在了死后，瞻望新的堆叠门径会在畴昔的AMD EPYC/Ryzen产物里发达穷苦作用。当年数年里，AMD勤恳于于解脱单芯片运筹帷幄，走上了3D chiplet的说念路。由于运筹帷幄更为复杂，要完成从专利到运筹帷幄、分娩和最终产物的流程，可能需要恭候较永劫分。