堆叠 相关话题

近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技艺的新一代高端游戏处理器，领有8中枢16线程，L3缓存从庸俗型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB。出色的游戏性能使Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市集上炙手可热的产物，即便在二手交往平台上也需要溢价购买。 据Wccftech报说念，AMD最近提交了一项新专利，揭示了在畴昔Ryzen SoC中杀青“多芯片堆叠”的计算，属于一种新颖的封装运筹帷幄，通过使芯

在电子制造的精密规模中，14层HDI一阶表露板以其超卓的性能和高密度布局，成为高端电子居品的中枢组件。堆叠样子当作确保电路板功能齐备性和可靠性的要害法子，其轨则的制定和引申关于通盘这个词坐蓐历程至关紧迫。 14层HDI一阶表露板的堆叠样子率先条件精准性。每一层的电路图案齐需要与预备图纸严格对应，任何微弱的偏差齐可能导致电路短路或信号干豫。因此，招揽高精度的堆叠建造和时间是保证堆叠质地的前提。 其次，堆叠需要衔命档次分明的原则。由于14层HDI一阶表露板包含多个导电层，每一层齐有其特定功能，因此

此外，SK Hynix还在为HBM4之后的第七代HBM4E作念准备。 IT之家 9 月 4 日音问，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成大家峰会”，发表了名为“面向东说念主工智能期间的 HBM 和先进封装手艺”的演讲，示意公司正在建筑 16 层 HBM4 内存。 Lee 在演讲中强调异构集成手艺（封装不同工艺的半导体芯片）垂死性日益突显，通过合理诈欺该手艺，海力士将进一步提高第 6 代 HBM4 家具（谋划来岁产量）的性能。 现