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IT之家 8 月 1 日讯息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为剿袭台积电 CoWoS 封装工夫的系统级封装（system-in-packages，SiP）竣事 die-to-die 结合。 该芯粒组面向超大鸿沟、高性能诡计和东说念主工智能等高需求领域，让用户构建多样系统级封装。 Alphawave Semi 高档副总裁兼定制硅和 IP 总司理 Mohit Gupta 暗示： 诈欺台积电的先进封装告捷推出 3 纳米 24 Gbps

5 月 31 日音书，AMD 首席施行官苏姿丰在 2024 年 ITF 寰宇大会上深入，公司筹画在曩昔的家具中使用 3nm 级别的 GAA 工艺，而现阶段提供该工艺的仅有三星公司，默示两边互助拓荒 3nm GAAFET 工艺。 苏姿丰其时说，3nm GAA 晶体管可擢升恶果及性能，封装、互连（interconnect）期间也有改善，这会让 AMD 家具变得更具本钱效益、功耗恶果（power efficiency）也较高。 韩媒《韩国经济日报》（Korea Economic Daily）报谈，三

这将有助于三星疲塌其在代工市集与台积电之间的市集份额差距。 快科技5月30日音讯，近日，AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上泄漏，AMD策动聘用3nm环绕栅极（GAA）时期量产下一代芯片。 苏姿丰那时说，3nm GAA晶体管可晋升恶果及性能，封装、互连（interconnect）时期也有改善，这会让AMD产物变得更具资本效益、功耗恶果（power efficiency）也较高。 当今，三星电子是唯独一家贸易化GAA 3nm芯片加工时期的芯片制造商，并于2023

骁龙惩处器一直是安卓手机性能的指向标，尤其是现时骁龙8 Gen3不错说风头正劲，不外凭证音尘，收款骁龙8 Gen4旗舰手机将于10月份发布，而且凭证以往的常规，小米15有望在首发机之列。 据悉，现时骁龙8 Gen 4最新样片自研架构Nuvia 2+6大核频率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K/10K，CPU和GPU表面性能擢升齐一经比拟大的，关联词是低频工程机，因此跑分参考价值不高。 在前年，苹果率配备了3nm工艺制程的A17 Pro，亦然巨匠首颗3nm芯片，搭载在iPhone 1