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快科技5月30日音讯，近日，AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上泄漏，AMD策动聘用3nm环绕栅极（GAA）时期量产下一代芯片。
苏姿丰那时说，3nm GAA晶体管可晋升恶果及性能，封装、互连（interconnect）时期也有改善，这会让AMD产物变得更具资本效益、功耗恶果（power efficiency）也较高。
当今，三星电子是唯独一家贸易化GAA 3nm芯片加工时期的芯片制造商，并于2023年景为大师首家将3nm制程节点愚弄至GAA晶体管架构的厂商。
这也被解读为AMD将与三星和谐开辟3nm GAA时期芯片，这一和谐可能将匡助AMD在资本效益和能效方面赢得上风。
与此同期，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电策动从2nm节点运转将GAA时期愚弄于其芯片制造工艺，炒期货瞻望将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年傍边运转量产1.4nm工艺。
业界分析东谈主士指出，要是AMD与三星在3nm节点时期上和谐，这将有助于三星疲塌其在代工市集与台积电之间的市集份额差距。
恒久以来，三星与AMD一直在图形解决单位（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行和谐，HBM近期成为东谈主工智能缔造的热点DRAM。
前年，三星和AMD签署了一份多年期和谐推广公约，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos愚弄解决器产物组合中。行为更鄙俚和谐的一部分，三星还甘心向AMD提供HBM芯片和一站式封装工作。
