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这将有助于三星疲塌其在代工市集与台积电之间的市集份额差距。 快科技5月30日音讯,近日,AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上泄漏,AMD策动聘用3nm环绕栅极(GAA)时期量产下一代芯片。 苏姿丰那时说,3nm GAA晶体管可晋升恶果及性能,封装、互连(interconnect)时期也有改善,这会让AMD产物变得更具资本效益、功耗恶果(power efficiency)也较高。 当今,三星电子是唯独一家贸易化GAA 3nm芯片加工时期的芯片制造商,并于2023
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