测试配景

热阻是意象超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工截止联想是否合理的一个最要津的参数。

测量芯片热阻的主要设施有

电学参数法和红外热像法。其中电学法欺诈LED自己的热明锐参数——电压变化来反算出温升，从而得到责任状况下的结温，是LED器件及应用产物热工参数测量中最常使用的设施。而红外热像法是红外探伤器通过光学成像物镜接受被测联想的红外辐射能量，并把能量分散反应到红外探伤器的光敏组件上，从而获取红外热像图，这种热图像与物体名义的热分散场相对应。

然则电学法是曲折测试设施，只可测量出单点的温度，无法对LED合座温度场分散加以测量评价，再加上其测量精度不够，操作复杂等，难以在分娩实验中践诺。电学参数法是曲折测试芯片结温的设施，许多东谈主念念知谈其测试的准确性，与红外热像测试数据是否能对应，灌封封装后的胶面温度和灯珠结温之间又有着如何的联系。本文就此作念注目接洽。

测试样品

伸开剩余79%

测试样品为归拢批次的两颗3030灯珠，一颗为灌胶封装的灯珠，封装胶中带有荧光粉；另一颗为未灌胶封装的灯珠。该灯珠额定电流为300mA，在本色使用时灯珠基板底部温度为50.0℃。

测试仪器

自主研发的显微光分散测试系统配备有20um的微距镜，可用于不雅察芯片微米级别的红外热分散；通过软件算法解决，图像的离别率翻新至5um，能看清芯片金谈；该系统还配备有上下温精密控温平台，能模拟芯片本色责任温度进行测试，提供的数据更为信得过灵验；通过软件分区域改良放射率，可达到精确测温度的意见。

测试历程

1.未灌胶灯珠芯片热分散测试

测试效果如下：

将灯珠在100℃控温台上加热达到褂讪后，测得灯珠芯片ITO层的放射率为0.77，芯片金谈的放射率为0.67。 在300mA下将未灌胶灯珠通电点亮，转变控温台温度，使灯珠基板底部温度褂讪在50.0℃，此时灯珠负极引脚温度为53.9℃，使用显微热分散测试系统测试灯珠芯片名义温度，开荒不同区域的放射率，所得灯珠芯片名义温度及热分散数据如图所示。芯片名义温度约为62.4℃~66.1℃。

2.电学法测试灌胶封装灯珠芯片结温

工程师字据该款灯珠本色使用时的参数，开荒运转电流为300mA，炒期货截止灯珠基板底部温度为50.0℃，此时控温槽温度Tc为50.0℃，下表为该要求下所测得的效果：

灯珠热阻为灯珠芯片PN结到灯珠支架底面的热阻之和。 本次热阻为扣除光功率的热阻值，光功率为在环境温度25℃下测得。 样品结温Tj=Tc+ΔT，为69.81℃

灌胶封装灯珠热阻弧线图

3.灌胶封装灯珠胶面热分散测试

工程师使用显微热分散测试系统在暗室中对灯珠封装胶名义进行热分散测试，测试效果如下：

将灯珠在100℃控温台上加热达到褂讪后，测得灯珠封装胶名义的放射率为0.97。 在300mA下将灯珠通电点亮，转变控温台温度，使灯珠基板底部温度褂讪在50.0℃，此时灯珠负极引脚温度为58.2℃，使用显微热分散测试系统测试灯珠胶面温度，开荒不同区域的放射率，所得灯珠胶面温度及胶面热分散数据如图所示。灯珠胶面温度约为77.8℃。

灌胶封装灯珠胶面热分散图

测试效果如下表所示

1.灌胶灯珠芯片结温高于未灌胶灯珠芯片结温

该灯珠封装胶中配有荧光粉，荧光粉在被引发时会出现自觉烧风景，使得灌胶封装灯珠的芯片结温升高。红外热像法和电学法所测数据相对应，安妥本色情况，诠释该两种芯片结温测试设施准确性较高。

2.灯珠胶面温度高于芯片结温

胶面热量主要开端于芯片发烧传导，还有一部分是荧光粉在受到引发时产生的热量。芯片产生的热量可通过支架、基板等导热性好的部件传导出去，而硅胶是不良导热体，热量向空气中传导愈加贫乏，使得芯片和荧光粉进取传导的热在硅胶名义采集，出现胶面温度大于结温的情况。

3.灌胶配粉的灯珠胶面和芯片结温会更高

当LED蓝光照耀到荧光粉上时，一部分被反射、散射、透射，剩下的被招揽，而被招揽的这部分光中，一些算作发光跃迁，放射光子，一些算作晶格振动，产生猝灭，从而使得荧光粉产生了热量。荧光粉的自觉烧风景，会普及灯珠结温及胶面温度。

发布于：广东省

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